終於又快到了公司放員工旅遊假的時候了,和往年一樣今年公司可以自已去旅遊,

之後回來的時候再報帳就好,可惜公司預算有限,超出的部份只能自已付了

只好能省則省囉,在網上找了幾家訂房網站,最後決定在知名的hotels.com訂房網站訂房

這次訂的飯店是希思羅機場蘋果之家賓館 - 海斯

價格還挺優的!折扣還挺不錯!

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商品訊息功能:

商品訊息描述:

主要設施

  • 5 間禁煙客房
  • 旅遊諮詢/購票服務

熱情款待

  • 電視
  • 咖啡機/沖茶器
  • 客房內溫度控制 (空調)
  • 免費自助停車
  • 停車 (有限車位)

鄰近景點

  • 希思羅機場
  • 斯托克利公園 (4.5 公里)
  • 特威肯納姆體育場 (9.2 公里)
  • 溫莎城堡 (14.3 公里)
  • 格里芬公園球場 (10.6 公里)
  • 肯納姆斯托普體育場 (13.4 公里)


商品訊息簡述:



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下面附上一則新聞讓大家了解時事

(記者黃秀麗臺北報導)臺北市客家圖書影音中心即日起至11月底舉辦「客家秋天生活節」,以「音樂?藝世代」為主題,取「藝」術傳承、「世代」接棒之意,透過講座、課程、展覽和手作體驗等活動,向民眾展現客家「音樂」與「工藝」新潮流!

為推廣客家藝術創作、打造藝文展演平台,臺北市客家圖書影音中心自去年起推出「客家秋天生活節」,每年邀請優秀客家藝術工作者以傳統及現代的客家元素進行多元表演藝術創作。

30日開幕式特別邀請今年六月甫以《靚靚》專輯入圍第27屆金曲獎最佳客語專輯和最佳客語歌手的雙人組合「iColor」(愛客樂)現場演出《靚靚》、《天公落水》…等代表作,在主唱邱廉欽溫暖的嗓音,製作人戴陽豐富、創新的編曲下,為現場帶來客家音樂的全新體驗。

音樂住宿評價新勢力 體驗多元客家

臺北市客家圖書影音中心表示,客家音樂在許多人的共同努力下,已在流行樂壇佔有一席之地,希望藉由流行風的客家音樂吸引更多的年輕族群來參與客家文化,進而喜歡客家文化。十一月初還將舉辦由愛客樂主講的「客家新音樂~客家音樂欣賞與創作」住宿>優惠專區課程,歡迎對客家音樂創作有興趣的民眾報名參加,進一步認識客家音樂魅力!

另外,極受好評的「秋日樂活手作教室」也將於10月中展開,含括最具客家文化代表性的「藍染」與「客家花布」,製作出象徵智慧的貓頭鷹吊飾、實用的悠遊卡套與大方巾等生活小物,讓客家文化自然而然與日常緊密融合。其他還包括客家音樂類與工藝類書籍影音館藏展,活動詳情臺北市客家圖書影音中心FB粉絲團或官網訊息。(自立晚報2016/9/30)

圖說:臺北市客家圖書影音中心舉辦客家秋天生活節開幕式

台北捷運文湖線列車29日上午發生行走輪破損意外,北捷下午表示,捷運文德站至葫洲站,營運方式維持單軌雙向營運,班距最長12分鐘,呼籲民眾可轉搭公車。圖為下班時間民眾到捷運文湖線及板南線忠孝復興站轉乘搭車。中央社記者郭日曉攝105年9月29日

工商時報【涂志豪╱台北報導】

台積電推出整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)今年第二季開始量產,成功為蘋果打造應用在iPhone 7的A10處理器。看好未來高階手機晶片採用扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP,FOWLP)將成主流趨勢,封測大廠日月光經過多年研發布局,年底前可望開始量產,並成功奪下高通、海思大單。

台積電成功跨入InFO WLP高階封裝市場,雖然現在只有蘋果一家客戶進入量產,但已確立功能強大且高接腳數的手機晶片或應用處理器,未來將轉向採用FOWLP封裝技術的發展趨勢。

台積電InFO WLP第二季進入量產,第三季開始出貨,第四季可望挹注逾1億美元營收,且明年中可望完成10奈米晶片InFO WLP封裝產能認證並進入量產。

蘋果A10應用處理器採用台積電16奈米製程及InFO WLP封裝技術,打造史上最薄的處理器晶片,自然帶動其它手機晶片廠紛紛跟進。相較於傳統手機晶片採用的封裝內搭封裝(PoP)製程,FOWLP的確可以有效降低成本,但考量台積電InFO WLP價格太高,包括高通、聯發科、海思等手機晶片廠找上了封測代工龍頭日月光,合作開發更具成本優勢的FOWLP技術。

日月光2014年起跟隨台積電腳步投入FOWLP封裝技術研發,原本採用面板級(Panel Level)扇出型技術,但今年已轉向晶圓級(Wafer Level)技術發展,並在下半年完成研發並導入試產。據了解,日月光已建置2萬片月產能的FOWLP封裝生產線,並成功拿下高通及海思大單,成為繼台積電之後、全球第二家可以為客戶量產FOWLP封裝的半導體代工廠。

日月光不評論單一客戶接單情況,但表示套房飯店FOWLP封裝的確是未來一大主流。日月光營運長吳田玉日前提及,日月光今年在系統級封裝(SiP)及FOWLP的投資項目很多,主要是客戶對這方面技術要求積極,預期今年相關業務就會有新成就。

台積電已開始在中科廠區建立新的InFO WLP產能,但共同執行長劉德音日前參加台灣半導體協會年會時表示,台積電真正想做的是3D IC的整合,還是要靠台灣半導體產業鏈共相盛舉。對此,日月光認為,未來FOWLP市場上,與台積電的合作會大於競爭,可望共同在台灣建立完整FOWLP生態系統,也可爭取更多客戶採用及釋出代工訂單。

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